Das byteENGINE AM335x ist ein sehr leistungsfähiges Modul für Industrial Computing. Es garantiert eine kurze Markteinführungszeit bei gleichzeitiger Reduzierung der Entwicklungskosten und einer erheblichen Senkung der Designrisiken. Das System on Module (SOM) verwendet die Prozessorfamilie AM335x von Texas Instruments für industrielle Anwendungen und verfügt über ein PowerVRTM SGX 3D-Grafikbeschleuniger-Subsystem.
- ARM® Cortex®-A8 CPU (600 MHz)
- SDRAM: 256 MB
- FLASH: 256 MB NAND
- 30 x 40 x 5 mm
- 0 bis +75 °C Betriebstemp.
- ARM® Cortex®-A8 CPU (600 MHz)
- SDRAM: 256 MB
- FLASH: 256 MB NAND
- 30 x 40 x 5 mm
- -40 bis +85 °C Betriebstemp.
- ARM® Cortex®-A8 CPU (1000 MHz)
- 3D-Grafikbeschleunigung PowerVR™ SGX530
- SDRAM: 256 MB
- FLASH: 256 MB NAND
- 30 x 40 x 5 mm
- 0 bis +75 °C Betriebstemp.
- ARM® Cortex®-A8 CPU (1000 MHz)
- 3D-Grafikbeschleunigung PowerVR™ SGX530
- SDRAM: 256 MB
- FLASH: 256 MB NAND
- 30 x 40 x 5 mm
- 0 to +75 °C Betriebstemp.
- ARM® Cortex®-A8 CPU (1000 MHz)
- Dual core PRU-ICSS (200 MHz)
- 3D-Grafikbeschleunigung PowerVR™ SGX530
- SDRAM: 512 MB
- FLASH: 256 MB NAND
- 30 x 40 x 5 mm
- -40 bis +85 °C Betriebstemp.
- ARM® Cortex®-A8 CPU (1000 MHz)
- Dual core PRU-ICSS (200 MHz)
- 3D-Grafikbeschleunigung PowerVR™ SGX530
- SDRAM: 512 MB
- FLASH: 4 GB eMMC
- 30 x 40 x 5 mm
- -40 to +85 °C Betriebstemp.
- ARM® Cortex®-A8 CPU (800 MHz)
- Dual core PRU-ICSS (200 MHz)
- 3D-Grafikbeschleunigung PowerVR™ SGX530
- SDRAM: 256 MB
- FLASH: 256 MB NAND
- 30 x 40 x 5 mm
- -40 bis +85 °C Betriebstemp.
- ARM® Cortex®-A8 CPU (800 MHz)
- Dual core PRU-ICSS (200 MHz)
- 3D-Grafikbeschleunigung PowerVR™ SGX530
- SDRAM: 256 MB
- FLASH: 256 MB NAND
- 30 x 40 x 5 mm
- -40 bis +85 °C Betriebstemp.
- ARM® Cortex®-A8 CPU (300/600/800/1000 MHz)
- Dual core PRU-ICSS (200 MHz)
- 3D Grafik-Beschleuniger PowerVR™ SGX530
- SDRAM: 128 - 512 MB
- FLASH: eMMC oder NAND
- FLASH: max. 8 GB eMMC
- 30 x 40 x 5 mm
- -40 bis +85 °C Betriebstemp.