bE-AM3354_1000_R256_N256_C

Industrielles Computing Modul byteENGINE AM3354 mit ARM® Cortex®-A8-CPU. Die CPU mit 1000 MHz bietet zudem eine 3D-Grafikbeschleunigung (Power VR™ SGX530). Die SDRAM-Kapazität beträgt 256 MB DDR3. Die Flash-Speicherkapazität beträgt 256 MB (NAND).

  • ARM® Cortex®-A8 CPU (1000 MHz)
  • 3D-Grafikbeschleunigung PowerVR™ SGX530
  • SDRAM: 256 MB
  • FLASH: 256 MB NAND
  • 30 x 40 x 5 mm
  • 0 to +75 °C Betriebstemp.

Das byteENGINE AM3354 ist ein leistungsfähiges Industrial Computing Modul. Es ermöglicht eine kurze time-to-market bei gleichzeitiger Reduzierung der Entwicklungskosten. Unter Berücksichtigung spezifischer Anforderungen sind ebenfalls Designrisiken erheblich reduziert. 

Das System-on-Module (SOM) verwendet den industriellen Anwendungsprozessor AM3354 von Texas Instruments mit 1000 MHz. Darüber hinaus verfügt das SOM über eine PowerVR™ SGX-3D-Grafikbeschleunigung.

Das integrierte SDRAM beträgt 256 MB. Zusätzlich bietet das Modul 256 MB NAND.

CPU
CPU

AM3354

Frequency (max)

1000 MHz

Floating Point

YES (NEON™,SIMD & VFP)

Memory
EEPROM

32 KB (containing HW configuration)

Nor-Flash

16 MB (boot medium, eMMC variants only)

SDRAM

256MB

Ethernet
Speed

2 x 10/100/1.000 (Mbit/s)

Multimedia
2D/3D Graphics

Power VRTM SGX530

Audio

Yes

Touchscreen

Supported

Video

Parallel RGB 24bit

Expansion
SD/MMC/SDIO

3

Serial
SPI

2

I2C

3

UART

6

CAN

2

McASP

2

USB
OTG

2 HS (2.0)

Miscellaneous
Watchdog Timers

1

Boot Mode

Selectable with Strapping Pins on Baseboard

GPIO

4 x 32 GPIOS

GPMC

Yes (Full Pinout)

JTAG

Yes

PWM / ECAP / QEP

3

Serial Console

1

Mechanical Information
Connector

2 x 100 pin

Abmessungen

30 x 40 x 5 mm

Input Voltage

3 – 5 V

Power Consumption

~2 W

Operating System
Linux (yocto)

Yes

Ordering Code: bE-AM335[4]_[1000]_R[256 MB]_[N 256MB]_[C]

Mit dem Ordering Code erkennt sehr Kunde sehr einfach die Spezifikationen des SOM.

[SOM]:SOM typebE: byteENGINE
AM335[x]:CPU type2: AM3352, 4: AM3354, 6: AM3356, 8: AM3358, 9: AM3359
[SPEED MHz]:Clock speed300, 600, 800, 1000
R[xxx MB]:RAM size128, 256, 512 MB
[E GB]:eMMC FLASH size[E 4, 8 GB]
[N MB]:NAND FLASH size[N 256 MB]
[C, I]:Temperature range[C] Customer 0° to +70° Celsius,
[I] Industrial -40° to +85° Celsius

Ähnliche Produkte

bE-AM3352_600_R256_N256_ I

  • ARM® Cortex®-A8 CPU (600 MHz)
  • SDRAM: 256 MB
  • FLASH: 256 MB NAND
  • 30 x 40 x 5 mm
  • -40 bis +85 °C Betriebstemp.
Weiterlesen

bE-AM3358_800_R256_N256_ I

  • ARM® Cortex®-A8 CPU (800 MHz)
  • Dual core PRU-ICSS (200 MHz)
  • 3D-Grafikbeschleunigung PowerVR™ SGX530
  • SDRAM: 256 MB
  • FLASH: 256 MB NAND
  • 30 x 40 x 5 mm
  • -40 bis +85 °C Betriebstemp.
Weiterlesen

bE-AM3352_600_R256_N256_C

  • ARM® Cortex®-A8 CPU (600 MHz)
  • SDRAM: 256 MB
  • FLASH: 256 MB NAND
  • 30 x 40 x 5 mm
  • 0 bis +75 °C Betriebstemp.
Weiterlesen

bE-AM3358_1000_R512_N256_I

  • ARM® Cortex®-A8 CPU (1000 MHz)
  • Dual core PRU-ICSS (200 MHz)
  • 3D-Grafikbeschleunigung PowerVR™ SGX530
  • SDRAM: 512 MB
  • FLASH: 256 MB NAND
  • 30 x 40 x 5 mm
  • -40 bis +85 °C Betriebstemp.
Weiterlesen

bE-AM335x_xxx_Rxxx_Ex or Nx_C,I

  • ARM® Cortex®-A8 CPU (300/600/800/1000 MHz)
  • Dual core PRU-ICSS (200 MHz)
  • 3D Grafik-Beschleuniger PowerVR™ SGX530
  • SDRAM: 128 - 512 MB
  • FLASH: eMMC oder NAND
  • FLASH: max. 8 GB eMMC
  • 30 x 40 x 5 mm
  • -40 bis +85 °C Betriebstemp.
Weiterlesen

bE-AM3358_1000_R512_E4_I

  • ARM® Cortex®-A8 CPU (1000 MHz)
  • Dual core PRU-ICSS (200 MHz)
  • 3D-Grafikbeschleunigung PowerVR™ SGX530
  • SDRAM: 512 MB
  • FLASH: 4 GB eMMC
  • 30 x 40 x 5 mm
  • -40 to +85 °C Betriebstemp.
Weiterlesen

bE-AM3359_800_R256_N256_I

  • ARM® Cortex®-A8 CPU (800 MHz)
  • Dual core PRU-ICSS (200 MHz)
  • 3D-Grafikbeschleunigung PowerVR™ SGX530
  • SDRAM: 256 MB
  • FLASH: 256 MB NAND
  • 30 x 40 x 5 mm
  • -40 bis +85 °C Betriebstemp.
Weiterlesen

bE-AM3354_1000_R256_N256_C

  • ARM® Cortex®-A8 CPU (1000 MHz)
  • 3D-Grafikbeschleunigung PowerVR™ SGX530
  • SDRAM: 256 MB
  • FLASH: 256 MB NAND
  • 30 x 40 x 5 mm
  • 0 bis +75 °C Betriebstemp.
Weiterlesen