byteENGINE IMX93 OSM
OSM: Offener Modulstandard für robuste, zukunftsfähige Embedded-Systeme
Was ist OSM und warum ist es relevant?
OSM ist ein offener Industriestandard für kompakte, lötbare Rechenmodule, der gegenüber steckverbinderbasierten Formaten in mehreren Punkten überzeugt. Durch das LGA-Design wird das Modul wie ein Bauteil direkt auf die Leiterplatte gesetzt, was Bauhöhe und Fläche reduziert, die Signalführung verbessert und typische Schwachstellen von Steckverbindern unter Vibration, Schock und Temperaturschwankungen eliminiert. In der Fertigung profitieren Sie von einem durchgängigen SMT-Prozess mit Pick-and-Place und Reflow, ohne manuelle Steckschritte, was Ausschuss und Montagekosten senkt und die Reproduzierbarkeit in der Serie erhöht. Gleichzeitig ermöglicht die hohe Pin-Dichte auf kleiner Fläche anspruchsvolle Schnittstellen in sehr kompakten Geräten. Als von der Industrie weiterentwickelter Standard bietet OSM eine klare Skalierungsstrategie über vier definierte Größen und verschiedene SoC-Leistungsstufen, sodass Upgrades meist ohne komplettes Carrier-Redesign gelingen.
Bild
OSM-Logo
Warum bytesatwork auf OSM setzt
Wir glauben an offene Standards, weil sie Auswahl schaffen und Risiken senken. OSM wird gemeinsam in der Industrie weiterentwickelt und ist nicht an einen Hersteller gebunden. Für die Produktion ist OSM ein Gewinn: Bestückung per Pick-and-Place, Reflow, keine manuellen Steckverbindungen. Das macht Serienfertigung reproduzierbar, kosteneffizient und zuverlässig. Gleichzeitig bietet OSM viel Leistung auf kleiner Fläche, sodass auch anspruchsvolle Schnittstellen in sehr kompakten Geräten möglich sind.
Unsere OSM-Module
- byteENGINE STM32MP25 OSM
Ihr Nutzen auf einen Blick
- Kompakte Bauform: Reduzierte Bauhöhe und Grundfläche durch LGA, lötbare Montage.
- Signalintegrität: Verbesserte Signalintegrität gegenüber steckverbinderbasierten Formaten.
- Robustheit im Feld: Keine Steckverbinder als Schwachstellen bei Vibration, Schock oder Temperaturschwankungen.
- Fertigung: Vollständig SMT-kompatibel (Pick-and-Place, Reflow), keine manuellen Steckschritte.
- Kosten und Yield: Niedrigere Ausschuss- und Montagekosten; bessere Reproduzierbarkeit in der Serienfertigung.
- I/O-Dichte: Hohe Pin-Dichte ermöglicht anspruchsvolle Schnittstellen in sehr kompakten Geräten.
- Skalierbarkeit: Klare Skalierung über vier Größen und mehrere SoC-Leistungsstufen.
- Upgradefähigkeit: Upgrades in der Regel ohne komplettes Carrier-Redesign möglich.
- Offenheit und Roadmap: Industriegetriebener, sich kontinuierlich weiterentwickelnder offener Standard.
OSM-Formfaktoren
| Grösse | Abmessung | Pins bis zu |
|---|---|---|
| 0 | 30 x 15mm | 188 |
| S | 30 x 30mm | 332 |
| M | 30 x 45mm | 476 |
| L | 45 x 45mm | 662 |
Der OSM-Standard bietet Modulgrössen von ultrakompakt bis leistungsstark und stellt damit eine robuste, lötbare Plattform bereit, die skalierbar ist und Upgrades ohne komplettes Redesign ermöglicht.
Devkits, Software und Support
Mit unseren OSM-Devkits kommen Sie zügig vom Konzept zum funktionsfähigen Prototyp. Hardware und Software sind aufeinander abgestimmt, damit Ihr Team sofort testen, Funktionen bewerten und Entscheidungen treffen kann. Entwicklungsboards mit allen wichtigen Anschlüssen und eine vorbereitete Softwareumgebung sorgen dafür, dass Sie ohne Anlaufverluste starten.
Während Sie sich auf die Anwendung konzentrieren, begleiten wir die Inbetriebnahme, geben konkrete Empfehlungen für ein fertigungsgerechtes Design und kümmern uns um Themen wie Wärmemanagement und Serienreife. So sinken Risiko und Zeit bis zur Markteinführung, und der Übergang in die Produktion wird planbar, inklusive Unterstützung beim Hochlauf.